LED相关

LED适用范围及寿命

　 LED是由超导发光晶体产生的超高强度的灯光。他发出的热量很少，不象白炽光那样浪费太多热量，不象荧光灯那样因消耗高能量而产生有毒气体，也不象霓虹灯那样要求高电压而容易损坏，已祓全球公认为一代环保高科技产品。
　 LED系列可广泛应用在发光立体字；建筑景观外观发光体；高架、高楼、公路、桥梁、地标、标志建筑发光源；广告立体字、标志、标识、指示光源；商业空间、机场、建筑工程、地铁、医院、饭店、白货商场、广场、餐馆、PUB设计灯光；汽车、运输、轮船、宣传指示警示光源；电脑、手机、通信、滑鼠、信号传输应用光源。
　 每天使用12小时，每年使用365天，它可以使用20多年，它是将电能转换成光能在最有效方式。
　 12V-24VDC低电压高光效能，比传统霓虹灯节省电力到少80%以上，绝对安全可靠。节省高耗的电力、电费，增加获利，提升您的市场竞争力。
　 它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。据分析，LED的特点非常明显，寿命长、光效高、无辐射与低功耗。LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可达80～90%。记者还将LED与普通白炽灯、螺旋节能灯及T5三基色荧光灯做了一番比较，结果显示：普通白炽灯的光效为12lm／W，寿命小于2000小时，螺旋节能灯的光效为60lm／W，寿命小于8000小时，T5荧光灯则为96lm／W，寿命大约为10000小时，而直径为5毫米的白光LED为20～28lm／W，寿命可大于100000小时。有人还预测，未来的LED寿命上限将无穷大。

LED应用注意事項

一、成型與安裝：
1. 材料若成型須在焊接前完成, 且成型時不要以PIN 腳的底部為支點。
2. 如果您需要我們代為成型，請您提供所要求的規格。
3. 將LED 燈裝到PCB 板上時，不要對PIN 腳施加機械壓力。
二、焊接要求：
1. 不要將膠體浸到焊接溶液中去。
2. 當引腳處於熱狀態時，不要對其施加壓力。
3. 可接受的焊接條件(如下表)：
焊接方式焊接條件
烙鐵(建議用溫控烙鐵) 300℃±5℃，3 秒內（距離膠體邊緣1.6mm）
沾錫260℃±5℃，3 秒內（距離膠體邊緣1.6mm）
預熱75℃±5℃，30 秒內
波峰焊
焊接245℃±5℃，5 秒內（距離膠體邊緣1.6mm）
預熱150℃-180℃，90 秒內
回流焊
焊接240℃±5℃，30 秒內（錫不觸及膠體）
三、清洗方法：
1. 任何清洗方法都需在常溫下進行，且清洗的時間不得超過一分鐘。
2. 當有清潔要求時，清潔溶劑的選擇請參閱下表:
常用清潔溶劑禁用清潔溶劑
酒精甲烷稀釋劑、丙酮、二氟脂、三氯乙稀
3. 不要用水清洗LED，因清洗的殘渣會使引腳生銹。
4. LED 有可能在超聲波清洗程中被破壞。為了保證安全，在進行大批量清洗前，請先試樣。
四、.亮度
LED 的亮度與驅動它的電流相對稱，對於一個正常的LED 來說，最適宜的電流是20mA。理想的驅動方式
是恒流驅動；若以穩壓驅動，則需要配合每串的電阻方可使每串LED 顯示光度平均；用一枚電阻即可驅動整
組LED，但要小心每組LED 的總VF 和週邊電壓對其的影響；串聯多組並聯的LED 可大幅減低因少數不一致造
成的影響。
五、注意
當電流過大時，LED 會燒壞，無論任何時候應用，請串聯電阻使用；靜電將會對藍、白、青光的LED 産生損害，
使用時請採用防靜電措施,如防護帶和手套；當打開産品包裝袋後請儘快使用，對於SMD 貼片材料請在開包
裝後72 小時內使用完成,若無法在限期內完成，則請在下次使用前將材料在60℃條件下烘烤至少12 小時。產
品不得長期暴露在空氣中；產品不得在有腐蝕性氣體的環境中存放。
正確安裝錯誤安裝
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LED 應用注意事項
六、.LED 的應用
1、直流驅動電路
2、交流驅動電路
LED 的最大反向電壓大約為3?5V。因此，LED 在交流電下工作，需要一個反向偏壓保護電路。
1.1 基本直流電路1.2 N 只LED 串聯1.3 N 只LED 並聯
2.1 二極體串聯保護2.2 反向過流保護電路
3.1 LED 高電平工作狀態3.2 LED 低電平工作狀態

关于LED的一些基础知识

1.光通量 (Luminous flux,Φ)单位为：流明 (lumen, lm)由一光源所发射并被人眼感知之所有辐射能称之为光通量。

2.光强度 (luminous intensity, I )光源在某一方向立体角内之光通量大小。单位：坎德拉 (candela, cd)

3.照度 (Illuminance, E)单位：勒克斯 (Lux, lx)照度是光通量与被照面之比值。1 lux之照度为1 lumen之光通量均匀分布在面积为一平方米之区域。

4.辉度 (Luminance, L)单位：坎德拉每平方米 (cd/㎡)一光源或一被照面之辉度指其单位表面在某一方向上的光强度密度，也可说是人眼所感知此光源或被照面之明亮程度。

LED应用趋势与封装技术最新动向

　　LED的商品应用例96年白光LED问世之后，许多照明设备与汽车厂商尝试利用白光LED制作各种相关产品，由于白光LED芯片每瓦特的输出辉度已经由过去数流明(lm)提高至数十甚至近百流明，例如为了获得与40W荧光灯相同光束时，LED模块使用的芯片数量从以往近千个锐减至数十个左右，使得成本与外形尺寸更具实用性。然而实际上亮度大幅增加的结果，散热问题却成为商品化时的最大障碍，此外高亮度白光LED的发光频谱中红色成份偏低，造成色温与演色性不如太阳光与荧光灯，使得白光LED的实用性再度受到质疑。LED的散热与封装有关散热问题，例如照明用途的LED电流密度高达100mA，若未作散热处理时(热阻抗为)10～20个LED所构成的模块温度超过，周围温度为时模块温度更高达，若与热阻抗为比较时，LED的光输出大约降低20%。图4是常用对策，基本上它是将LED芯片直接封装于高导热性基板，藉由基板迅速将LED的热量排除。图4 LED的散热对策图5是LED应用厂商松下电工将蓝色发光的白光LED模块直接封装于机器内，利用机器本体作为散热媒体，根据测试结果显示即使电流量增加三倍，该模块的热阻抗祇有传统环氧树脂封装方式的一半左右；星和电机则是将红、绿、蓝(RGB)三种发光色LED芯片直接封装于金属基板构成白光LED模块，基本上它与松下电工的白光LED模块结构相同，都是利用金属基板作为散热介质。松下电器为了提高LED芯片的散热性，因此采用金属材料与金属系复合材料所制成的多层基板，64个20×20mm蓝光LED芯片直接封装于多层基板上，并与黄色荧光体构成白光LED模块，室温环境下的光束为120lm是目前业界最高水平。此外蓝光LED芯片亦可直接封装于蓝宝石基板上，由于热源发光层贴近于基板上，因此可以获得良好的散热效果，它的热阻抗为，是传统封装方式的1/200左右。

　　如图6所示SHARP利用模拟分析，决定可提高散热性的端子厚度与面积，再根据模拟分析结果改善设置LED芯片的模块端子。OMRON则是在LED芯片上设置两个散热专用端子，同时增加LED芯片电流密度提高光输出，并利用Reflector使LED芯片产生的光线能朝正前方射出(图7)，如此结构使得外部量子效率由传统的30～50%提升至80%，虽然OMRON的LED模块是以蓝光芯片为主，不过祇要搭配黄色荧光体就可变成白色发光LED。除此之外该公司正在开发RGB三种LED芯片设于单体模块的技术，该白色发光LED模块具有可将点发光转换成面发光的优点，使得光线能均分照射于被照体。